回收锡渣时，尽量搅拌匀称，然后刮掉印刷过程中，手动印刷会更浪费；使用后应密封。如果太干，可以适当加入一些稀释剂，不容易造成太多浪费。

还原熔炼锡精矿时，钽、铌、钨随之进入富锡炉渣，锡渣回收采用湿法工艺，可使钽、铌、钨分别回收。粗锡精炼时，根据精炼方法不同而排出的渣料成分不同，但就锡含量而言，都属于富锡渣。锡精练除铜产生的锡渣，含有锡精炼除铜产生的锡渣Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9%左右，锡渣回收可通过浮选焙烧硫酸浸出工艺或电沉积工艺回收，以硫酸铜和电解铜的形式回收铜。锡残留在锡渣中，并返回冶炼锡。在工艺过程中，铜的回收率在80%以上。

电子厂的锡渣，交给专业的锡条回收厂处理，按一定的比例返回给电子厂锡条，这种方式，是目前废锡渣处理的比较好方式。

锡广泛应用于电路板等表面组装技术，尤其是锡渣印刷。防止用布带擦洗，避免锡渣等污染物涂在锡板表面。浸泡后，用温和的喷雾清洗去除多余的锡渣，或用热风干燥，面朝下，帮助锡渣从板上掉下来。同时，由于催化剂沉淀和焊接减少，不建议冷冻锡渣。此外，所有锡渣都具有吸水性，应避免温度环境。

五、还原粉或还原剂：

绝大多数是无机金属盐，绝大多数对金属有一定的腐蚀性。烟雾大，味道大，灰尘大，或伴有火星，可能引起明火，或可能堵塞喷嘴，给设备维护带来一定的困难。因为它有一定的导电性，如果不小心粘上了PCB板材难以清洗，危及商品的电气性能和焊点的可靠性！